华为欲重返 5G 手机市场 透过中芯国际助生产 5G 晶片

华为自从受到美国制裁後,由於无法生产 5G 晶片,因此手机市场占有率已经大不如前。不过有迹象显示,华为欲重返 5G 手机市场,包括美国市场。《路透社》报导,指华为有望在 2024 年初,透过 P60 5G 版重返智能手机市场。

尽管华为受美国制裁,但路透社从三家不愿透露名称的第三方科技研究公司确认,华为正试图重返 5G 手机市场。消息人士表示,华为的 EDA 软件可与中芯国际的 N+1 制造工艺结合,生产出相当於 7 nm 的晶片,而 7 nm 晶片通常用於 5G 手机。

虽然美国禁止中芯国际从荷兰 ASML 购买用於制造 7 nm 晶片的先进光刻机 (EUV),但一些分析师发现,中芯国际仍能通过改进其可以自由购买的 DUV 光刻机来生产 7 nm 晶片。哥本哈根商学院的晶片研究员 Doug Fuller 表示,低於 50% 的预期良率意味着 5G 晶片「将会很昂贵」。

但即使华为通过 5G 手机重返美国市场,恐怕也无法像以前一样。市场人士认为即使华为获得了外部公司的帮助,其 5G 晶片的制造能力也不太可能超过约 1400 万颗。将这与华为在 2019 年的 2.4 亿出货量相比,差距实在是极大。

另一方面,美国现时阻止 Google 向华为提供 Google 服务,当中包括 Google Play,因此华为手机即使有 5G 也很难冲出国际。

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